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中关村集成电路设计园开工建设

2015年10月09日 星期五 新京报
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  新京报讯 (记者陈禹铭)作为北京市政府落实国家集成电路产业发展的重点项目,9月29日,中关村集成电路设计园正式开工建设。

  园区位于海淀北部,中关村国家自主创新示范区核心位置,用地面积6万平方米,总建筑规模21万平方米,建筑高度60米。园区由中关村发展集团及首创集团两大国企强强联合打造。遵循“高标准、高效率、专业化”的原则开展工程建设,将于今年底建成展示中心、2017年底封顶、2018年初竣工投用,预计入驻企业将达到150家,其中国际大型设计企业5-8家,年产值250亿元。

  园区在产业定位上将形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园,与北京经济技术开发区的制造基地,河北石家庄封装测试产业基地,形成三地协同发展,全面落实北京作为国家京津冀发展战略中 “科技创新中心”的定位。据悉,此番共有10家有代表性的企业签订了入驻协议。

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