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“大基金”披露426亿投资成绩单

2016年03月25日 星期五 新京报
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  新京报讯 (记者赵毅波)国家集成电路产业投资基金(通称“大基金”)3月24日首次向外界披露了其投资成绩单。“大基金”总经理丁文武表示,从成立至2015年12月底,“大基金”累计自决策实施投资28个项目,承诺投资约426亿元,实际出资约262亿元。

  “大基金”成立于2014年,由工信部指导,到去年底已经募资超1300亿元,其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业,以减少对国外厂商的依赖。2015年,“大基金”向紫光集团投资100亿元引发外界关注。不过,虽然因其多项巨额投资而备受曝光,但大基金对外界一直保持低调,显得相对神秘。

  在赛迪顾问举办的2016中国半导体市场年会上表示,丁文武向外界披露了大基金成立以来的投资情况。他表示,“大基金”主要做直接投资,即投资于集成电路企业,适当做间接投资,即参股地方政府、行业龙头企业设立的子基金。

  值得注意的是,丁文武还向外界披露了“大基金”的投资取向和风格。对于这一拥有官方背景的基金,他强调,“大基金”不是政府的补贴、资助或贴息,而是以股权投资为主的基金。不过,他也指出,大基金投资的主要方向是行业龙头企业,不做风险投资和天使投资,一般也不做大股东。

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