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工行200亿元次级债被放行

700亿次级债额度已用完;3月以来银行再融资规模超千亿

2012年06月07日 星期四 新京报
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  新京报讯 (记者苏曼丽)昨日,中国工商银行发布公告称,该行收到银监会和央行的批准,将在全国银行间债券市场公开发行不超过200亿元次级债。3月以来,银行再融资规模已经超过千亿元。

  去年11月29日,工行股东大会批准该行于2012年6月30日前新增发行总额不超过折合人民币700亿元的次级债,并已于去年12月发行了500亿元次级债用于充实附属资本。此次200亿元次级债获准发行后,工行的700亿元次级债额度已悉数用完。

  一季度末,工行核心资本充足率10.15%,资本充足率13.13%,均满足监管要求。其中,核心资本充足率较去年年底略升。今年3月底,工行行长杨凯生表示,目前工商银行没有股本融资计划。

  今年3月以来,连续两家银行抛出定向增发方案,交通银行3月16日公告,该行拟募集资金566亿元。在此之前,兴业银行拟向中国人保等4家特定对象非公开发行20.73亿股A股,募资不超过263.8亿元。两家银行的融资总额达到830亿元,加上此次工行的次级债,银行再融资总额已经超过千亿。再加上箭在弦上的光大银行H股IPO,上市银行今年再融资大幕启动。

  不过,光大证券银行业分析师沈维表示,年内上市银行未完成股权融资(含可转债)合计2138亿元,其中A股普通股1166亿元,880亿元为定向增发,整体对二级市场冲击小,但银行股持续再融资对原有股东有摊薄效应。

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